默克：3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答

　　隨著半導(dǎo)體先進制程連續(xù)往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正慢慢走向物理極限。制程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導(dǎo)體也必須從材料端與封裝端來打破制程技術(shù)的限制，并達到技術(shù)上的突破。也由于臺灣的半導(dǎo)體實力在全世界有目共睹，這使得默克決定在臺灣高雄成立其亞洲地區(qū)集成電路材料使用研究與開發(fā)中心。

　　默克研究中心的重點領(lǐng)域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料，和用于后段封裝連接和黏晶的導(dǎo)電膠。默克對此研究中心的投資超過280萬歐元(約1億新臺幣)，此研究中心同時與默克全球的研究部門全面整合，以協(xié)助臺灣本地和亞洲的客戶開發(fā)集成電路先進制程。
　　現(xiàn)在默克在其亞洲區(qū)集成電路材料使用研究中心設(shè)有兩個獨立的實驗室，一個致力于前段原子層沉積(ALD)和化學(xué)氣相沉積(CVD)的材料與制程開發(fā)，另一個則側(cè)重于IC封裝使用。ALD/CVD實驗室旨在順應(yīng)新興的半導(dǎo)體趨勢，為本地及亞洲區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)開發(fā)薄膜前驅(qū)物材料，并與客戶協(xié)作共同搞定下一代先進制程的相關(guān)挑戰(zhàn)。
　　IC封裝實驗室將針對其燒結(jié)型導(dǎo)電(conductivesinteringpaste)材料與地區(qū)內(nèi)的客戶建立合作關(guān)系，協(xié)助客戶實現(xiàn)封裝制程中電子基板、組件和系統(tǒng)級封裝(SiP)的電極連接和熱管理效能。本產(chǎn)品具有無鉛性能、界面電阻低、導(dǎo)熱性高等特點，適用于先進IC使用制程技術(shù)材料，為半導(dǎo)體膠連接市場確立最佳方案。這些獨特的性能將進一步縮小IC封裝的尺寸，提升效率并保護環(huán)境。半導(dǎo)體封裝實驗室將為臺灣地區(qū)和鄰近的亞洲國家客戶提供服務(wù)，包括東南亞、韓國、日本和中國大陸。
成立ALD/CVD材料研究實驗室將促進默克與臺灣半導(dǎo)體客戶之間更緊密的合作，以先進技術(shù)及設(shè)備縮短材料開發(fā)時間約70%，協(xié)助客戶更快開發(fā)新制程及新產(chǎn)品。
默克全球IC材料事業(yè)處資深副總裁RicoWiedenbruch(溫瑞克)表示，默克新成立的研究中心提供從制程前段到后段最先進的使用、產(chǎn)品和技術(shù)組合。擁有在地研究能力可以增進默克與客戶間的溝通效率，實時響應(yīng)客戶問題，同時縮短運送實驗晶圓試片的時間，達到加快研究時程的效益。臺灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的有力地位以及與其他關(guān)鍵地區(qū)相鄰的位置，使其成為該新研究中心的理想地點。
　　至于針對半導(dǎo)體制程技術(shù)走到了物理極限的這個問題，溫瑞克認為，透過3D芯片結(jié)構(gòu)來改變半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)，是用來搞定摩爾定律逼近物理極限之后，制程微縮越來越困難的最佳解答。而3D芯片最重要的就是封裝技術(shù)，這也正是默克亞洲研究中心所著重研究的重點項目。